減少電子設(shè)備的待機(jī)功耗是電子系統(tǒng)十分關(guān)注的問(wèn)題。金升陽(yáng)R3系列DC/DC電源在降低空載功耗和提高輕載效率方面有很大的改進(jìn)，解決了長(zhǎng)期在輕載條件下運(yùn)行時(shí)溫度升高的問(wèn)題，并擁有更高可靠性。
性能加倍，服務(wù)到位
R3系列產(chǎn)品在5%-30%的輕載范圍內(nèi)的效率超過(guò)78%，擁有超低空載功耗，可節(jié)能和減少溫升，改善待機(jī)需求。
封裝不同，Pin to Pin 兼容
金升陽(yáng)可提供各類封裝DC/DC國(guó)產(chǎn)電源，Pin to Pin兼容通用產(chǎn)品，為客戶解決斷供之憂。
DIP（含帶外殼）
SIP 8
SMD（含帶外殼）
磚類電源
特色應(yīng)用，電源專攻
光伏
通信
鐵路
汽車電子
